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中国芯片卡脖子问题突出政策及资本大力助推电子化学品发展

前有中兴华为，后有浪潮中芯，中国芯片供应链被“卡脖子”。

过去两年多来，美国对中兴、华为等中国企业实施了严厉制裁。2019年5月，美国把华为及70家附属公司列入出口管制的“实体清单”，并压制其他国家和地区也执行。美国采取行动切断了华为与关键芯片供应的联系。

2020年6月29日，美国英特尔公司宣布临时暂停对中国服务器巨头浪潮集团供应芯片（通常指封装后的集成电路），但两天后宣布恢复供货。阿里巴巴、百度、腾讯、京东等众多互联网巨头均采用浪潮服务器，浪潮对英特尔芯片重度依赖，一旦英特尔方面彻底断供芯片，这些互联网企业也会受到巨大影响。此次英特尔公司宣布断供浪潮集团，是继美国提出“断供华为”后，我国企业第二次面临“芯片断供”风险。

2020年12月18日，美国将中国最大芯片制造商中芯国际列入贸易“实体清单”。经过各方努力，目前中芯国际14纳米及以上的芯片制造逐步解除限制，但10纳米以下的芯片制造仍受美方限制。中芯国际不能从全球主流供应商获得关键半导体设备和材料（比如EUV光刻机、光刻胶），对中芯国际开发10纳米及以下先进工艺（包括EUV光刻技术）的研发及产能建设产生了重大不利影响。

解决芯片“卡脖子”问题，需加快电子化学品产业发展。

中国是全球最大的电子产品生产基地，但国产芯片的高端化水平和国产化率普遍不高，大部分芯片依靠进口。2018-2020年连续三年芯片成为进口商品的最大品类，每年进口额超过3000亿美元。“芯片断供”是中国的一大“痛点”。在芯片全产业链布局上，我国已经成长为全球极少数形成竞争力的国家之一，但整体上与世界先进水平仍有较大差距。我国芯片产业缺“芯”少“魂”，在设备、材料、设计、制造等领域仍然面临关键核心技术“卡脖子”问题。从芯片产业的基础软件和底层架构，到光刻胶等电子化学品，再到高端芯片、基础操作系统等核心技术产品，以及高端光刻机等设备，我国基本依赖进口。

材料是我国工业制造领域的突出薄弱环节，是制约我国制造业转型升级、高质量发展的突出短板。中国科技被“卡脖子”的领域，一大半都是材料问题。电子化学品是芯片制造过程的关键材料，品种繁多、技术门槛高且大都被欧美日企业垄断供应，一旦发生贸易摩擦，极易被“卡脖子”，因此必须加快发展本土电子化学品产业。

政策扶持，集成电路高质量发展，加快上游材料，突破和国产替代进程。

2020年，国务院及各部委颁布了多项政策支持集成电路等战略新兴产业的发展。3月3日，科技部、发展改革委、教育部、中科院与自然科学基金委印发《加强“从0到1”基础研究工作方案》，提出国家科技计划突出支持关键核心技术中的重大科学问题。面向国家重大需求，对关键核心技术中的重大科学问题给予长期支持。重点支持集成电路等重大领域，推动关键核心技术突破。

8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》（国发〔2020〕8号），这是自2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4号）印发以来，国务院再次正式发布集成电路产业发展政策文件，政策力度空前。就财税、投融资、高端技术和关键材料研发、人才引进等方面提供了明确方向与支持。对于先进制程，从过往最高5年免税变为10年免税，同时优惠覆盖范围从集成电路生产企业，扩大至集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业。对28纳米及以下制程项目/企业的政策优惠、重点集成电路设计企业的税收优惠、人才培养等方面做了新的安排，对半导体产业链从设计、晶圆制造、封测、设备、材料、软件等构成利好。

资本市场助力芯片制造，及上游电子化学品产业发展。

2020年7月16日，中国最大芯片制造商中芯国际正式在上海证券交易所科创板上市（688981.SH）。中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大并且跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工。上市共募集资金532亿元，创下科创板迄今为止最大融资规模纪录。

国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称大基金二期）作为国家级集成电路产业投资基金，成立于2019年10月，募集资金2000亿，通过股权投资，主要投资集成电路产业的价值链，其中以集成电路芯片生产、芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。2020年公开投资的项目有10个，重点投资方向为集成电路制造行业。国家大基金二期有三笔投资均投向中芯国际，其中：5月，大基金二期以现金出资15亿美元参与中芯国际旗下企业中芯南方的增资扩股；7月，中芯国际赴科创板上市，大基金二期又参与了其战略配售；12月，与中芯控股和亦庄国投共同成立合资企业中芯京城集成电路制造(北京)公司，大基金二期出资12.245亿美元。

电子化学品产业具有较高技术门槛，研发阶段需要长期大额资本投入。近两年，受下游需求带动及政策支持，新兴资本纷纷涌入电子化学品行业。2020年，彤程新材子公司彤程电子收购北京科华和北旭电子两家光刻胶企业股权；雅克科技子公司斯洋国际购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产；电子特气生产商博纯材料完成B轮融资；电子气体企业正帆科技在科创板成功上市；湿电子化学品生产企业格林达登陆上交所主板。预计未来几年，为迎接行业发展的新高峰，将会有更多的电子化学品企业借力资本市场实现快速发展。

彤程新材：收购光刻胶领先企业北京科华&北旭电子股权

为加快电子化学品的业务布局，特种橡胶助剂龙头彤程新材（603650.SH）于2020年6月11日成立全资子公司上海彤程电子材料有限公司。彤程电子于2020年6月、11月及2021年2月分三次收购北京科华微电子材料有限公司股权，累计收购42.26%股权成为第一大股东。北京科华成立于2004年，是国内领先的半导体光刻胶生产企业，主要产品包括集成电路g线、i线、KrF光刻胶、半导体负胶、封装胶等。在国家02专项（极大规模集成电路制造装备及成套工艺）的支持下，北京科华完成了年产能10吨KrF光刻胶生产线的建设，KrF光刻胶水平代表了国内目前最先进的光刻胶研发与生产水平。

2020年12月，彤程电子与上海峥方化工有限公司、天津显智链投资中心组成联合体，通过北京产权交易所公开摘牌联合受让京东方全资子公司北京北旭电子材料有限公司100%股权，摘牌价格4.25亿元，其中彤程电子以1.9125亿元受让北旭电子45%股权。北旭电子成立于1993年11月，主营业务为研发、生产、销售TFT-LCD用光刻胶，也是国内面板用光刻胶的主要供应商之一。

此外，彤程电子拟在上海化学工业区投资建设年产1.1万吨半导体、平板显示用光刻胶及2万吨相关配套试剂项目，包括年产光刻胶11000吨及配套试剂，总投资5.7亿元，计划2021年末建成投产。

北京科华和北旭电子是国内为数不多实现中高端光刻胶国产化的厂商，彤程新材作为北京科华和北旭电子的第一大股东，并投资建设光刻胶及配套试剂项目，外延内生并举，加码布局光刻胶业务。

雅克科技：完成光刻胶业务收购

2月25日，雅克科技公司子公司斯洋国际有限公司与LG化学签署《业务转让协议》，约定以580亿韩元的价格（约合人民币3.3亿元）购买LG化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产，标的资产主要包括与彩色光刻胶业务相关的部分生产机器设备、存货、知识产权类无形资产、经营性应收账款等。7月7日，该交易已在中国商务部、发改委完成相关备案、审批工作，同时也取得了韩国公平贸易委员会的批准。通过本次交易，雅克科技将获取彩色光刻胶的关键技术，在生产经营上减少对国外企业的依赖，并且填补国内相关技术的空白。

博纯材料：完成B轮融资

5月12日，博纯材料股份有限公司宣布完成B轮融资，本轮融资来自英特尔公司的全球投资机构英特尔资本。资金将用于博纯材料的产品研发、产线升级，以及扩展日本、韩国、美国等重点海外市场。博纯材料成立于2009年，总部位于福建泉州，是一家为半导体制造工厂提供高纯度特种气体和材料的供应商，拥有国内最大的锗烷生产基地之一。博纯材料致力于向全球多个领先晶圆厂的先进制程节点提供关键的特种气体和材料解决方案。博纯材料锗烷、砷烷、磷烷、乙硼烷及其他稀有气体、各种混合气体已经成功应用在IC领域28、20、16/14、10纳米等先进工艺制程。英特尔资本在全球范围内向创新型初创企业进行股权资本投资。2020年5月，英特尔资本1.32亿美元投向博纯材料、概伦电子等11家颠覆性科技初创公司。

正帆科技：上交所科创板上市

8月20日，上海正帆科技股份有限公司成功在上海证券交易所科创板上市（688596.SH）。正帆科技是一家为泛半导体、光纤通信、医药制造等行业客户提供工艺介质和工艺环境综合解决方案的高新技术企业，主营业务包括高纯特种气体的生产、销售等。本次上市募集资金共10亿元，主要用于提升在半导体、新能源、新光源等行业的关键配套装备能力和工艺开发配套生产力及超高纯砷化氢、磷化氢扩产项目。

格林达：上交所主板上市

8月19日，杭州格林达电子材料股份有限公司在上海证券交易所主板上市（603931.SH）。杭州格林达专注于湿电子化学品的研发、生产和销售，其自主创新研发的核心产品电子级四甲基氢氧化铵（TMAH显影液），成功打破国外技术垄断。本次上市共募集资金5.44亿元，主要用于10万吨/年电子材料项目、技术中心建设项目等。

展望未来

在新冠肺炎疫情下，得益于云计算、远程工作和学习设备的需求，2020年全球芯片市场增长超出预期。市场调查机构IDC预测，随着新冠疫苗普及、全球经济复苏，预计2021年全球芯片市场年度增幅有望达到7.7%。这将有力驱动高端电子化学品的需求增长。

目前新冠肺炎疫情仍在全球蔓延，地缘政治形势仍在恶化，美国仍将中国的崛起视为最大挑战，并联合盟友制衡中国，其中科技竞争是中美地缘政治竞争的关键领域。创新是应对美国发动的科技竞争的最有效、也是最有力的对策。我们要制定各种策略，应对美国发动的“攻击”，避免核心技术“卡脖子”，进一步打通资本市场与科技创新的“双循环”，加强科技自立自强，用资本市场的资金支持关键核心技术攻关，突破国外技术封锁，实现集成电路高端产品的自主可控发展。

2021年国家大基金二期将继续投资支持芯片产业的薄弱环节，资本市场也将继续助力电子化学品产业发展。由于技术和产业的发展与成熟需要经历相当长的一段过程，我国半导体产业的核心原材料在短时间内还离不开日本、欧美等的稳定供给。因此，应继续推动同包括美国在内的半导体产业强国的技术和商业合作，以开放合作增加产业安全。

作者：

胡世明中国化信·咨询项目副总监

郭灵燕中国化信·咨询高级咨询顾问

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