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华天科技（002185）扩张提升竞争力

○中银国际

公司公告，全资子公司华天科技(西安)将投资5.26亿用于“FC+WB 集成电路封装产业化项目”，其中5.03亿资金用于固定资产投资。项目建设期三年，覆盖主要基板封装类产品，并侧重Flip Chip先进封装。

西安子公司专注基板封装类产品，主要客户是国内领先的移动终端应用处理器、基带芯片设计企业。随着芯片性能和频率的提升，客户对封装工艺提出更高要求，于是公司从2013年开始投资Flip Chip系列封装生产线，随着此次项目的投产，将显著提高公司先进封装工艺产品、基板类封装产品的比重。

公司经营风格稳健，历次扩产均以客户需求为依据，步步为营。随着智能手机、平板电脑的高速增长，我国智能移动终端品牌商迅速崛起，带动芯片设计企业，也即公司客户实现较快成长，2014年一季度大陆设计业产值同比增长28%。公司作为大陆本土第二大封测企业，适时推出产能扩张方案。

项目计划采购1142台(套)生产设备，其中国产设备达到337台,占比达到30%。随着我国大陆集成电路制造设备产业的发展和制造水平的提高，设备国产化正在进行时。且随着全球先进封装工艺的发展，封测产业逐步向上游延伸，资产加重的同时，折旧成本占比逐步提高。在同等性能的水平上，国产设备售价普遍低于国外竞争对手，公司国产设备占比的提高有助于降低生产成本，提高竞争力。

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